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| PCBA-PTH焊点失效原因分析 | |
| 引用本文： | 贺光辉,罗道军,郑廷圭.PCBA-PTH焊点失效原因分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2005,23(Z1):78-80. |
| 作者姓名： | 贺光辉 罗道军 郑廷圭 |
| 作者单位： | 信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心,广东,广州,510610 |
| 摘 要： | 介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良. |
| 关 键 词： | 印制电路板 润湿不良 镀层厚度 钻孔质量 |
| 文章编号： | 1672-5468(2005)S0-0078-03 |
| 修稿时间： | 2005年10月10 |
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