MCM与裸芯片封装技术 |
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引用本文: | 本多进,益民.MCM与裸芯片封装技术[J].微电子技术,1996,24(5):92-98. |
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作者姓名: | 本多进 益民 |
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摘 要: | 随着携带用的电子设备市场的迅速扩大,适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人,在这样的发展背景下,提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显,然而,以KGD问题为代表,在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。因此,本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片,因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。
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关 键 词: | MCM 裸芯片 封装 IC |
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