| 金属微结构电铸成型的流场性能研究 |
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| 引用本文： | 郑晓虎,刘远伟,顾锋.金属微结构电铸成型的流场性能研究[J].压电与声光,2010,32(6). |
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| 作者姓名： | 郑晓虎 刘远伟 顾锋 |
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| 基金项目： | 江苏省高校自然科学重大基础研究基金资助项目 |
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| 摘 要： | 为改善高深宽比金属微结构的电铸成型质量,在分析微细电铸的流场特性的基础上,深入研究了铸层厚度的不均匀现象及搅拌方式、流场分布对微细电铸的影响.由于高深宽比胶膜的存在,单一搅拌对电铸区域的影响只集中在微区的入口部分.扩散过程成为金属沉积的限制性因素;随着胶膜深宽比的增大,搅拌速度对电铸传质过程影响减小,导致电铸微区内金属离子传输能力不均匀.实验表明,微细电铸过程中,搅拌速度提高并不能改善金属沉积的传质条件;辅助超声的复合搅拌在相同条件下能提高金属沉积速度、减少铸层缺陷、改善传质.实现了高分辨率,侧壁陡直的金属微结构的电铸成型.
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| 关 键 词： | 微细电铸 微结构 流场 仿真 |
Research on Flow Field Character of Micro Electroforming of Metallic Microstructure |
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| ZHENG Xiaohu,LIU Yuanwei,GU Feng.Research on Flow Field Character of Micro Electroforming of Metallic Microstructure[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2010,32(6). |
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| Authors: | ZHENG Xiaohu LIU Yuanwei GU Feng |
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