微系统制造用的硅微加工新技术

传统的体微加工是指薄片上的各向异性刻蚀。该技术当前已被广泛使用,它的缺点是结构一般相对较大,所以要占据绝大部分的芯片空间。在晶片的背面进行腐蚀,大多是由(111)面来形成侧壁,垂直壁可由(110)面形成。可以看出,这种微加工方法是双向完成的。该技术的一个优点是不需要高温,微加工是以后处理方式进行的,且多数都是用KOH作腐蚀液。然而,如果接续下来的工作也需在超净室中完成测最好的选择是TMAH。