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| 机顶盒芯片冲击更高的集成度 | |
| 引用本文： | 熊克明!LSILogic市场部.机顶盒芯片冲击更高的集成度[J].电子产品世界,1999(12). |
| 作者姓名： | 熊克明!LSILogic市场部 |
| 摘 要： | 数字机项盒是伴随着IC复杂性不断提高而发展的。数字机项盒的结构分为两部分前端通常叫做信道解码，包括高频头电路、解调和纠错c后端也就是源解码部分，传统上包括三部分：CPU、传输流解复器和MPEG－2AV解码。由于现代广播规范中复杂的EPG（ElectronicProgrammeGuide）要求，图像功能增加成第四个基本部分。集成度高而可攀世界上第一个数字机项盒是利用分离器件IC制成的。这些机项盒只有有限的图像和简单的OSD（OnScreenDisplay，屏幕显示）功能，今天我们所需的机项盒要具备功能强大的图像和OSD。今天的机项盒己不再是只用于… |
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