|
|||||
|
|
| 氮化硅瓷与不锈钢封接界面分析Ti／Mo／Ni薄膜金属化法 | |
| 引用本文： | 胡美华,张美玲.氮化硅瓷与不锈钢封接界面分析Ti／Mo／Ni薄膜金属化法[J].电子工艺技术,1991(3):13-16,33. |
| 作者姓名： | 胡美华 张美玲 |
| 作者单位： | 北京机电部十二所，北京机电部十二所，北京机电部十二所，北京机电部十二所 |
| 摘 要： | 本文用磁控溅射多层薄膜金属化法对氮化硅瓷不锈钢这两种热膨胀系数极不匹配的组合进行了封接研究,并获得了平均抗拉强度达140MPa,最高强度为160MPa的满意结果。本文主要介绍工艺试验条件,以及用SEM和YPS对结合界面进行各种元素的分布、化学状态以及深度变化的研究,并对机理作了初步讨论。 |
| 关 键 词： | 氮化硅瓷 不锈钢 薄膜 封接 界面 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |