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| 特殊基板材料在印制电路板中应用的新进展 | |
| 引用本文： | 陈世金,徐缓,罗旭,覃新,乔鹏程.特殊基板材料在印制电路板中应用的新进展[J].科技咨询导报,2012(24):19-21. |
| 作者姓名： | 陈世金 徐缓 罗旭 覃新 乔鹏程 |
| 作者单位： | 博敏电子股份有限公司,广东梅州514768 |
| 摘 要： | 文章概述了目前几种特殊板材在印制电路板中的应用,重点介绍了特殊板材的特性、优点和制作控制要点等,并提出了特殊板材今后的发展方向。 |
| 关 键 词： | 特殊板材 氰酸酯 氮化铝 导热胶膜 铝基板 |
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