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| 先进封装电镀中活性边界层的减薄 | |
| 作者姓名： | Arthur Keigler Zhen Liu Bill Wu Jim Zhang Mark Welsh |
| 作者单位： | NEXX Systems，NEXX Systems，NEXX Systems，NEXX Systems，NEXX Systems |
| 摘 要： | 晶圆表面如果有一层薄且均匀的流体边界层,将有助于克服光刻图形带来的挑战,得到更均匀的金属沉积层。 |
| 关 键 词： | 边界层 减薄 活性 电镀 封装 光刻图形 沉积层 均匀 |
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