| 电子封装钎料合金耦合损伤的多轴时相关低周疲劳失效研究 |
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| 引用本文： | 高庆,罗艳,杨显杰. 电子封装钎料合金耦合损伤的多轴时相关低周疲劳失效研究[J]. 应用力学学报, 2009, 26(1) |
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| 作者姓名： | 高庆 罗艳 杨显杰 |
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| 作者单位： | 西南交通大学,610031,成都 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，教育部高等学校博士学科点专项科研基金 |
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| 摘 要： | 基于63Sn-37Pb钎料合金材料的多轴时相关循环变形行为及疲劳失效行为,提出了耦合损伤的多轴时相关理论模型及疲劳失效模型,模型引入了损伤演化方程,考虑了时相关效应及非比例路径效应,能较好地模拟材料在不同非比例加载路径下的循环变形行为及疲劳失效行为,较准确地预测多轴疲劳寿命.
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| 关 键 词： | 钎料合金 时相关变形 非比例加载 损伤 疲劳失效模型 |
Damage-coupled Multiaxial Time-dependent Low Cycle Fatigue Failure for Electronic Packaging Solder Alloy |
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| Gao Qing,Luo Yan,Yang Xianjie. Damage-coupled Multiaxial Time-dependent Low Cycle Fatigue Failure for Electronic Packaging Solder Alloy[J]. Chinese Journal of Applied Mechanics, 2009, 26(1) |
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| Authors: | Gao Qing Luo Yan Yang Xianjie |
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