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| 激光电镀的机理和实验研究 | |
| 引用本文： | 袁加勇,王静环,陈钰清,陈琪.激光电镀的机理和实验研究[J].激光与红外,1986(12). |
| 作者姓名： | 袁加勇 王静环 陈钰清 陈琪 |
| 作者单位： | 浙江大学光仪系，浙江大学光仪系，浙江大学光仪系，浙江大学光仪系 |
| 摘 要： | 本文概述了激光增强电镀的原理,介绍了用来研究电镀铜的激光增强效应的实验装置和方法。用激光增强电镀方法成功地镀得了直径(或宽度)为几十微米的金属铜镀点和镀线,镀层厚度为1～2μm。实验测出金属铜的沉积速率为1μm/s,比背景(无激光照射)沉积速率大三个数量级。文中还给出当工作条件改变时电镀参数(电流变化量△I、增强比E、镀点直径d和镀层厚度H)的变化规律。 |
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