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| 提高IC的氮气保护密封烧结质量 | |
| 引用本文： | 母继荣.提高IC的氮气保护密封烧结质量[J].半导体技术,1998,23(5):43-44. |
| 作者姓名： | 母继荣 |
| 作者单位： | 电子工业部第四十七研究所 |
| 摘 要： | 分析了ＩＣ的氮气密封烧结工艺过程中存在的问题，并提出了改进措施，使密封烧结成品率提高了２４％。 |
| 关 键 词： | IC 密封烧结 氮气保护 集成电路 质量 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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