具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发 |
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引用本文: | 荀宗献,纪瑞琦,肖坤红,房鹏博,黄德业.具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发[J].印制电路信息,2024(1):6-9. |
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作者姓名: | 荀宗献 纪瑞琦 肖坤红 房鹏博 黄德业 |
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作者单位: | 珠海杰赛科技有限公司 |
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摘 要: | 主要介绍了高纵横比金属化盲孔实现器件压接功能的产品工艺开发。通过金属化盲孔压合后电荷耦合器件(CCD)控深钻孔的工艺,控制同一个孔前、后两次钻孔的对位精度,使金属化盲孔满足压接信号模组器件的设计要求,解决了传统压接孔设计只能是通孔而无法实现金属化盲孔压接的技术难题。
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关 键 词: | 纵横比 金属化盲孔 压接孔 |
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