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| 材料搭配及叠层结构对混压PCB可靠性的影响研究 | |
| 引用本文： | 唐海波,李逸林,张志远.材料搭配及叠层结构对混压PCB可靠性的影响研究[J].印制电路信息,2024(1):10-14. |
| 作者姓名： | 唐海波 李逸林 张志远 |
| 作者单位： | 生益电子股份有限公司 |
| 摘 要： | 通过简化的混压可靠性测试模型，研究了一种典型的极低损耗、超低损耗材料与中损耗、高Tg的FR-4材料之间的混压情况。对比在不同的叠层设计和材料搭配条件下的可靠性差异，找出了叠层设计中材料搭配的各关键因子对可靠性的影响规律，对混压技术的提升具有积极的意义。 |
| 关 键 词： | 高速材料 混压 叠层设计 可靠性 |