| 添加剂MPS和SPS及其与PEG、Cl -组合对铜镀层晶面取向的影响 |
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| 引用本文： | 魏泽英,王文静. 添加剂MPS和SPS及其与PEG、Cl -组合对铜镀层晶面取向的影响[J]. 重庆大学学报(自然科学版), 2014, 37(9): 100-105 |
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| 作者姓名： | 魏泽英 王文静 |
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| 作者单位： | 云南中医学院 药学院,昆明,650500 |
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| 基金项目： | 云南省应用基础研究计划资助项目(2013FZ089) |
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| 摘 要： | 高择优取向的铜镀层具有优异的性能，镀层晶面择优取向受多种因素的影响，添加剂是影响铜镀层晶面取向的因素之一。在酸性CuSO4电解液中分别加入添加剂MPS（3-巯基-1-丙烷磺酸钠）和SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠），及其他们与PEG（聚乙二醇）、Cl－组合的添加剂，在这系列电解液中，采用恒电流沉积方法，在0．040 A／cm2和0．150 A／cm2两个电流密度下，制备出了不同取向的铜镀层。X射线衍射实验结果表明：高电流密度0．150 A／cm2，添加 MPS＋Cl－和 SPS＋Cl－得到了（220）全择优取向的Cu镀层。而添加MPS或SPS，或其他添加剂组合，如MPS＋PEG、MPS＋PEG＋Cl－、SPS＋PEG、SPS＋PEG＋Cl－，得到不同取向择优的镀层。优化添加剂组合是在电沉积过程中尽早实现高择优取向生长的有效方法。
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| 关 键 词： | 3-巯基-1-丙烷磺酸钠 聚二硫二丙烷磺酸钠 镀层 电沉积 晶面取向 |
| 收稿时间： | 2014-07-20 |
Copper coatings crystal orientation under the influence of additivesMPS, SPS and their combinations with PEG and Cl - |
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| WEI Zeying and WANG Wenjing. Copper coatings crystal orientation under the influence of additivesMPS, SPS and their combinations with PEG and Cl -[J]. Journal of Chongqing University(Natural Science Edition), 2014, 37(9): 100-105 |
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| Authors: | WEI Zeying and WANG Wenjing |
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| Affiliation: | Pharmacy School, Yunnan University of Traditional Chinese Medicine, Kunming 650500, China and Pharmacy School, Yunnan University of Traditional Chinese Medicine, Kunming 650501, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MPS SPS coatings electrodeposition crystal orientation |
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