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| 手机BGA元件维修一法 | |
| 引用本文： | 宋道海.手机BGA元件维修一法[J].家庭电子,2003(4):56-56. |
| 作者姓名： | 宋道海 |
| 摘 要： | 由于手机采用多层电路板结构,许多线条是在线路板夹层中布线,给查找线路带来许多困难。有些机型集成块采用BGA内引脚表面贴装技术,CPU或存储器直接固化在电路板上,用热风枪无法焊接和拆装,若元件出了问题,只能更换主板。此类机型有摩托罗拉338、998、cd928、飞利浦828、898、诺基亚8810等。遇到该类机型,一振动就关机之类的故障,若没有 |
| 关 键 词： | BGA元件 手机 维修 |
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