面向移动互联网及大数据 联芯科技3S战略深耕4G市场

引领通信领域发展趋势的盛会2014年亚洲移动通信博览会（MAE）日前在上海落下帷幕，大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生，在MAE同期论坛GTI亚洲大会发表演讲时提到，大唐电信旗下联芯科技推出的五模LTE SoC智能终端芯片LC1860，已获得多家客户项目采用并导入开发。两款终端样机也已开发调试成功并在GSMA现场展示。LC1860的市场初期反馈良好。