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多芯片组件用薄膜多层互连技术
引用本文:徐晶.多芯片组件用薄膜多层互连技术[J].电子元件与材料,1990,9(5):11-15.
作者姓名:徐晶
作者单位:机电部第43研究所
摘    要:本文首先指出研究多芯片组件用薄膜多层互连技术的必要性,然后对此类薄膜多层互连的材料、结构及工艺进行详细介绍,最后举例说明它在多芯片组件中的应用情况。

关 键 词:集成电路  芯片  薄膜  多层  互连技术
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