高集成X波段收发SiP模块设计与实现 |
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引用本文: | 厉志强,蒋赞勤,李艳江.高集成X波段收发SiP模块设计与实现[J].半导体技术,2022(10):817-823. |
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作者姓名: | 厉志强 蒋赞勤 李艳江 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
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摘 要: | 研制了一种高集成、高散热、多功能一体化微波收发系统级封装(SiP)模块。该SiP模块工作频率为8.5~10.5 GHz,内部集成高功率放大、功率限幅、低噪声信号放大和预选滤波等功能。采用高热导率AlN基材实现良好散热,并将滤波器设计于多层AlN内部,实现有源器件和无源结构的三维集成。测试结果表明,该SiP模块接收通道增益≥20 dB,限幅功率达到50 W,噪声系数≤2.8 dB;发射通道输出功率≥20 W。SiP模块尺寸仅为10 mm×10 mm×2.65 mm,质量约1 g,具有很好的滤波预选功能,可以广泛应用于T/R组件前端。
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关 键 词: | 高集成 高散热 内埋滤波器 AlN 系统级封装(SiP) |
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