| 光PCB板电测与激光打标技术 |
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| 引用本文： | 雷群,武勇.光PCB板电测与激光打标技术[J].印制电路信息,2009(Z1). |
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| 作者姓名： | 雷群 武勇 |
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| 作者单位： | 1. 深圳市大族数控科技有限公司
2. 深圳大族明信电子有限公司 |
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| 摘 要： | 在激光技术产生以来的50多年时间里,激光技术在世界范围内的工业加工领域都获得了广泛的应用.在我国,亦在工业生产、通信及医疗等各个领域广泛应用.随着技术的不断进步和人们需求的不断提高,电子产品逐步朝向轻、薄、短、小的方向发展.激光具有单色性好,相干性好,方向性好,高亮度的特点,激光加工与传统的加工方法比较,具有清洁、高效、精细、柔性便捷的特点,激光在PCB行业的应用亦越来越广.激光标记技术与电测技术相结合,是PCB行业的另一发展趋势,特别是在HDI及TC载板的应用方面.通过电测线与激光标记线的无缝集成,激光打标机直接从电测线读取电测数据并进行标记,既方便了对制程的管制,又方便了提升贴片制程的效率及避免浪费降低成本.
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| 关 键 词： | 光板 电测 激光 激光标记 |
Bare PCB E-Test and Laser Marking Technology |
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