美国陆军正在寻求用于致冷型双波段红外焦平面阵列的三维读出集成电路

据www.militaryaerospace.com网站报道,美国陆军的研究人员正在业界内寻找能够通过设计用于红外焦平面阵列(IRFPA)技术的三维读出集成电路来推动红外传感器技术向前发展的公司。美国陆军合同司令部的官员代表美国陆军研发与工程司令部(RDECOM),通信与电子研究、开发和工程中心(CERDEC)以及夜视与电子传感器管理局(NVESD)发布了一份旨在寻求企业参与研制IRFPA计划中的三维读出集成电路的通告(W909MY-13-Q-ROIC)。这个项目力图通过研制适用于大规格、小像元、高性能致冷型双波段红外焦平面阵列的三维读出电路结构来提高目前的红外技术水平。