| SMB局部插件选择焊 |
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| 引用本文： | 葛瑞. SMB局部插件选择焊[J]. 印制电路信息, 2003, 0(11): 55-55,64 |
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| 作者姓名： | 葛瑞 |
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| 作者单位： | 中国电子学会 |
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| 摘 要： | 表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式。
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| 关 键 词： | 表面组装电路板 再流焊 波峰焊 穿孔回流焊 自动选择焊 掩板式 |
| 修稿时间： | 2003-08-13 |
SMB Partially THC Selected Soldering |
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| Ge Rui. SMB Partially THC Selected Soldering[J]. Printed Circuit Information, 2003, 0(11): 55-55,64 |
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| Authors: | Ge Rui |
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| Abstract: | THC/SMD multi-assembly boards should use auto selected soldering due to high rate failure soldering when using traditional reflow and wave soldering. |
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| Keywords: | SMB ref low soldering wave soldering PHIR automatic selective soldering covering-in method |
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