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| 低介电高频覆铜板及 半固化片基材研制与开发 | |
| 引用本文： | 金世伟,王晓明,黄德元,王斌.低介电高频覆铜板及 半固化片基材研制与开发[J].安徽工程科技学院学报,2001,16(2):41-45. |
| 作者姓名： | 金世伟 王晓明 黄德元 王斌 |
| 作者单位： | 1. 安徽机电学院科技处, 2. 安徽华茂集团, 3. 安徽汽车零部件公司, 4. 芜湖裕中集团染织分厂, |
| 摘 要： | 随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性PCB基板材料具有低ε、低tanδ性，并且使ε和tanδ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题. |
| 关 键 词： | 低介电 介质损耗 改性 复合基纺织材料 树脂 高频高速 |
| 文章编号： | 1007－ 5240(2001)02－ 0041－ 05 |
| 修稿时间： | 2001年3月9日 |
The research and development of low dielectric constan and high frequency copper clad laminates(CLL) and prepregs |
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| JIN Shi-wei,WANG Xiao-ming,HUANG De-yuan,WANG Bin.The research and development of low dielectric constan and high frequency copper clad laminates(CLL) and prepregs[J].Journal of Anhui University of Technology and Science,2001,16(2):41-45. | |
| Authors: | JIN Shi-wei WANG Xiao-ming HUANG De-yuan WANG Bin |
| Abstract: | With the development of information technology and the increasing demands of digital products for high frequency characteristics, the higher technology for CCL are demanded. How to select the PCB with low ε and low tan δ , less sensitivity to temperature and moisture, good electrical and mechanical performances have become a important problem. |
| Keywords: | low dielectric constant variable performances resin high frequency high speed |
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