具有较高回弹性的乙烯-辛烯共聚物基微孔复合材料的传感性能

通过熔体混炼制备乙烯-辛烯共聚物/多壁碳纳米管/碳纤(POE/MWCNTs/CF,90/5/5,W/W/W)复合材料，采用超临界二氧化碳发泡法对其进行釜压发泡，分析3种发泡温度(55、60和65℃)下制备的微孔样品的泡孔结构，着重研究其对微孔样品压缩性能和传感器压阻响应(灵敏度和线性响应范围等)的影响.结果表明，55℃下制备的微孔样品呈现较均匀的泡孔结构、较窄的泡孔直径分布(主要在10～30μm范围内)和厚度适中、连续性高的泡孔壁，这使其具有较高的回弹性、压缩强度、压缩模量和电导率.采用这种微孔圆片封装成的传感器具有较宽的线性响应范围(0～30%压缩应变)和较高的灵敏度(应变因子为1.67)，根据泡孔结构对此进行了分析.该传感器具有较快速的压阻响应和恢复性能以及良好的重复性，在1000次循环压缩/释放测试中表现出较高的稳定性和耐久性，且能检测手指按压、肘部弯曲、深蹲和脚踩等人体运动(对应较宽的压缩应变范围).研究表明，采用超临界流体发泡法制备泡孔结构较均匀、泡孔壁厚度适中且连续的微孔导电复合材料具有良好的传感性能.