Sc掺杂Ti1–xNiSb半哈斯勒合金的制备与热电性能 |
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引用本文: | 刘榕涛,王晨阳,黄嘉勉,罗鹏飞,刘欣,叶松,董子睿,张继业,骆军.Sc掺杂Ti1–xNiSb半哈斯勒合金的制备与热电性能[J].物理学报,2023(8):248-255. |
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作者姓名: | 刘榕涛 王晨阳 黄嘉勉 罗鹏飞 刘欣 叶松 董子睿 张继业 骆军 |
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作者单位: | 上海大学材料科学与工程学院 |
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基金项目: | 国家自然科学基金(批准号:51902194,52272226)资助的课题~~; |
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摘 要: | 采用高能球磨法制备了Ti1-xNiSb(x=0,0.10,0.15,0.20,0.25)和Ti1-x-yScyNiSb (x=0.10,0.15;y=0.03,0.05)样品,并系统地研究了Sc掺杂对Ti1-xNiSb样品的物相、微结构以及电热输运性能的影响.实验结果表明,Sc掺杂能够有效降低载流子浓度,提高塞贝克系数,改善材料的电输运性能.此外,由于Sc掺杂能够提高原子间的结合能,从而有效减少了NiSb杂相.Ti1-x-yScyNiSb的晶格热导率随Sc掺杂而上升,这可归因于化学键的增强以及电声散射作用的减弱.但是载流子浓度的急剧下降导致样品的电子热导率显著下降,从而Ti1-x-yScyNiSb样品的总热,导率明显降低.最终,Ti0.8Sc0.05NiSb样品获得最佳的热电性能,其功率因子在973 K达到17.7μW·cm-1·K-2<...
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关 键 词: | TiNiSb 半哈斯勒合金 空位 热电性能 |
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