首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响
作者姓名:杨森  王文昌  张然  秦水平  吴敏娴  光崎尚利  陈智栋
作者单位:1. 常州大学石油化工学院
基金项目:国家自然科学基金项目(No.51874050)资助;
摘    要:电解铜箔因其工艺简单、经济价值高,已广泛应用于印制线路板和锂离子电池领域。研究表明在电解制箔过程中,加入微量添加剂即可大幅度提高电解铜箔性能。因此,在基础电解液(312.5g·L-1CuSO4·5H2O,100g·L-1H2SO4,50mg·L-1Cl-)基础上,加入添加剂考察了电解液的电化学行为以及对铜箔表面形貌、结构以及性能的影响。实验选取了醇硫基丙烷磺酸钠(HP)、水解蛋白(HVP)和N,N-二甲基硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为组合添加剂,利用扫描电镜(SEM)、X射线洐射(XRD)以及电化学分析等方法,重点考察了组合添加中HP对铜箔表面形貌和物理性能的影响。研究结果表明,在组合添加剂体系中HP具有较强的去极化作用,可以加速铜核的生长,且具有增强铜(200)晶面的择优生长取向。HP与DPS、HVP的协同作用可以进一步减小电解铜箔的晶粒尺寸,降低表面粗糙,提高铜箔力学性能和耐腐蚀性能。所制备的电解铜箔均匀...

关 键 词:电解铜箔  添加剂  电化学  抗拉强度  耐腐蚀
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号