醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响

电解铜箔因其工艺简单、经济价值高，已广泛应用于印制线路板和锂离子电池领域。研究表明在电解制箔过程中，加入微量添加剂即可大幅度提高电解铜箔性能。因此，在基础电解液(312.5g·L^-1CuSO₄·5H₂O,100g·L^-1H₂SO₄,50mg·L^-1Cl^-)基础上，加入添加剂考察了电解液的电化学行为以及对铜箔表面形貌、结构以及性能的影响。实验选取了醇硫基丙烷磺酸钠(HP)、水解蛋白(HVP)和N,N-二甲基硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为组合添加剂，利用扫描电镜(SEM)、X射线洐射(XRD)以及电化学分析等方法，重点考察了组合添加中HP对铜箔表面形貌和物理性能的影响。研究结果表明，在组合添加剂体系中HP具有较强的去极化作用，可以加速铜核的生长，且具有增强铜(200)晶面的择优生长取向。HP与DPS、HVP的协同作用可以进一步减小电解铜箔的晶粒尺寸，降低表面粗糙，提高铜箔力学性能和耐腐蚀性能。所制备的电解铜箔均匀...