高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化

本文采用毒性小，价格低廉的2, 2′-二硫代二吡啶（2, 2′-Dithiodipyridine,DTDP）作为通孔电镀铜添加剂，对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先，对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究，并对包含其在内的四种添加剂的浓度进行正交优化，得到了当电镀效果较好时的最优添加剂浓度，但是该条件电镀后的通孔呈“狗骨状”。其次再利用正交优化后的电镀液，采用单因素分析法对脉冲电镀参数进行优化，得出此时较优的脉冲电镀参数，并消除上述通孔“狗骨”现象。在电镀试验后，通过采用扫描电子显微镜（SEM）和浸锡热应力实验对电镀后的实验板进行性能测试。