STM互连组件在热循环中的可靠性预计模型

电子设备中表面安装器件和电路基板以及爆接材料的热膨胀系数差异，使得STM互连组件在热循环条件下产生热膨胀失配，在焊接处产生热应力，在长时间的交变应力的作用下，焊接处遭到疲劳破坏而使设备工作失效，这就是STM互连相件在热循环条件下的基本失效机理。文中还介绍了美国MIL－HDBK－217F NOTICE Ⅱ公布的表面安装连接组件可靠性预测λSMT模型，给出一系列具有实用价值的参数。