KLA-TENCOR将光刻叠对控制扩展到65nm节点以下 |
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摘 要: | 加利福尼亚州圣荷塞,2005年6月15日讯-KLA-Tencor于今日正式推出了业界最新的叠对计量解决方案,Archer AIM 系统,该系统专门用于满足芯片制造商对65nm节点以下的光刻叠对控制要求。Arther AIM 基于作为业界基准的Areher加工平台,与KLA—Teneor的上一代Archer AIM系统相比,叠对计量性能的关键指标一总的测量不确定性(TMU)降低了50%,
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关 键 词: | 节点 光刻 扩展 加利福尼亚州 测量不确定性 2005年 解决方案 控制要求 加工平台 IM系统 计量性能 制造商 KLA |
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