|
|||||
|
|
| 聚酰亚胺保护高压整流元件的试验 | |
| 引用本文： | 彭昭廉,黄秋芝.聚酰亚胺保护高压整流元件的试验[J].半导体技术,1988(5). |
| 作者姓名： | 彭昭廉 黄秋芝 |
| 作者单位： | 华中理工大学固电系 (彭昭廉)，华中理工大学固电系(黄秋芝) |
| 摘 要： | 本文将聚酰亚胺 (PI胶)用于高压整流元件的表面保护,做了大量试验.试验结果表明,PI胶具有温度特性好、结构致密、可靠性好等优点.最后讨论了采用PI胶工艺的可靠性问题. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |