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| 密封微电子器件真空烘烤工艺研究 | |
| 作者单位： | ;1.烟台市农业机械科学研究所 |
| 摘 要： | 重点讨论气密封装微电子器件真空烘烤工艺,首先介绍了影响气密封装微电子器件内部气氛的主要因素,这些因素形成的原因以及对气密封装微电子器件的危害。影响气密封装微电子器件可靠性及稳定性的内部因素主要是水汽。分析消除气密封装微电子器件内部水汽及污染物的原理及方法,并详细分析如何通过选择温度、真空度、氮气、烘烤时间以及循环次数等工艺参数,在封装之前对气密封装微电子器件(在-55~125℃范围内释气)进行真空烘烤循环工艺处理,来消除器件内部的水汽及表面吸附的污染物。 |
| 关 键 词： | 气密性 真空烘烤 水汽含量 |
Studies of Vacuum Bakeout Process for Hermetic Microelectronic Devices |
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| Keywords: | |