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沉锡电路板上锡不良的原因
作者单位:
;1.武汉职业技术学院电信学院
摘 要:
PCBA上的沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象,通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉板焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析、AES表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在第二次过炉前已经被氧化,且焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘上锡不良。
关 键 词:
沉锡
FIB剖面制样
AES成分分析
上锡不良
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