投资额达184亿 刷新历史记录

半导体市场调查研究机构（SMA)最新报告指出．2004年第二季度全球半导体厂投入扩产行列的有高达13座新12英寸晶圆厂动工兴建，加上我国半导体厂所宣布的2座新8英寸厂动工案。第二季度单季所展开新晶圆厂兴建案，不论是数量或资本支出皆创下历年来单季度新高记录，估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元。