| 热压聚合物微流体芯片成型过程的温度场有限元模拟研究 |
| |
| 引用本文： | 傅建中,贺永,陈子辰.热压聚合物微流体芯片成型过程的温度场有限元模拟研究[J].高等学校化学学报,2004,25(Z1):52-53. |
| |
| 作者姓名： | 傅建中 贺永 陈子辰 |
| |
| 作者单位： | 浙江大学机械工程系, 微系统研究与发展中心, 杭州 310028 |
| |
| 基金项目： | 国家"八六三"计划项目(批准号:2002AA421150)资助. |
| |
| 摘 要： | 热压法(Hot embossing)是一种快速复制微流控芯片的技术.它是生产高质量、高精度聚合物材料微流体芯片的一种方法.
|
| 关 键 词： | 微流体芯片 聚合物 热压法 有限元模拟 |
Finite Element Simulation of Temperature Field of Hot Embossing of Polymeric Microfluidic Chip |
| |
| FU Jian-zhong,HE Yong,CHEN Zi-chen.Finite Element Simulation of Temperature Field of Hot Embossing of Polymeric Microfluidic Chip[J].Chemical Research In Chinese Universities,2004,25(Z1):52-53. |
| |
| Authors: | FU Jian-zhong HE Yong CHEN Zi-chen |
| |
| Institution: | Department of mechanical engineering, Microsystem research and development center, Zhejiang University, Hangzhou 310028/310027, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Microfluidic chip Polymer Hot embossing Finite element simulation |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《高等学校化学学报》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《高等学校化学学报》下载免费的PDF全文 |
