| 利用红外热象技术检测焊料烧接质量 |
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| 引用本文： | 林兆庄,韩礼钟,雷树业.利用红外热象技术检测焊料烧接质量[J].红外技术,1991(1). |
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| 作者姓名： | 林兆庄 韩礼钟 雷树业 |
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| 作者单位： | 清华大学热能工程系 北京 |
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| 摘 要： | 本文叙述了利用AGA780红外热象仪检测国产F—4管壳焊料烧接质量的方法和结果,并指出这是一种很值得注意的方法。
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| 关 键 词： | 红外热象 管壳 焊料层 烧接 |
An Infrared Scanning Technique for Testing Flaws in Solder Layer |
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| Lin Zhaozhuang,Han Li-zhong,Lei Shu-ye.An Infrared Scanning Technique for Testing Flaws in Solder Layer[J].Infrared Technology,1991(1). |
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| Authors: | Lin Zhaozhuang Han Li-zhong Lei Shu-ye |
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| Abstract: | This paper discribes the method for testing flaws in solder layer of package F-4 by using AGA 780 Thermovision System and gives the results. This mathod is of considerable advantage. |
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| Keywords: | Infrared thermal image Package Solder layer Solder |
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