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| HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨 | |
| 引用本文： | 陈世金.HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨[J].印制电路信息,2015,23(1). |
| 作者姓名： | 陈世金 |
| 作者单位： | 博敏电子股份有限公司 电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东梅州,514768 |
| 摘 要： | 主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议. |
| 关 键 词： | 高密度互连系统印制板 板厚 铜结晶 孔囊 微蚀 |
Discussion on the board surface exposed material of HDI system PCB |
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| CHEN Shi-jin.Discussion on the board surface exposed material of HDI system PCB[J].Printed Circuit Information,2015,23(1). | |
| Authors: | CHEN Shi-jin |
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