| 固结金刚石研磨盘加工蓝宝石基片的磨削性能研究 |
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| 引用本文： | 林智富,高尚,康仁科,王紫光,耿宗超.固结金刚石研磨盘加工蓝宝石基片的磨削性能研究[J].人工晶体学报,2016,45(5):1317-1322. |
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| 作者姓名： | 林智富 高尚 康仁科 王紫光 耿宗超 |
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| 作者单位： | 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家自然基金重大研究计划集成项目(91023019)，国家自然基金创新研究群体项目(51321004)，国家自然基金青年科学基金(51505063)，中国博士后基金面上项目(2014M561225) |
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| 摘 要： | 通过蓝宝石基片磨削试验研究了陶瓷结合剂、树脂结合剂和陶瓷树脂复合结合剂制备的固结金刚石研磨盘磨削工件的材料去除率、表面粗糙度和磨盘自锐性能,确定了磨削性能最佳的金刚石研磨盘结合剂,在此基础上,进一步研究了W40、W20、W7和W2.5金刚石研磨盘磨削蓝宝石基片的材料去除率、表面粗糙度、表面/亚表面损伤及其材料去除机理,提出依次采用W40金刚石研磨盘粗磨、W7金刚石研磨盘半精磨和W2.5金刚石研磨盘精磨的蓝宝石基片高效低损伤磨削新工艺.结果表明,陶瓷树脂复合结合剂制备的固结金刚石研磨盘磨削蓝宝石基片的综合性能最好,随着磨料粒径的减小,磨削蓝宝石基片的表面材料去除方式从脆性断裂去除向塑性流动去除转变,同时蓝宝石基片的材料去除率、表面粗糙度和亚表面损伤深度也随之减小.
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| 关 键 词： | 蓝宝石基片 金刚石研磨盘 材料去除率 表面粗糙度 亚表面损伤 材料去除机理 |
Research on Grinding Performance of Fixed-abrasive Diamond Lapping Plates for Sapphire Substrates |
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| LIN Zhi-fu,GAO Shang,KANG Ren-ke,WANG Zi-guang,GENG Zong-chao.Research on Grinding Performance of Fixed-abrasive Diamond Lapping Plates for Sapphire Substrates[J].Journal of Synthetic Crystals,2016,45(5):1317-1322. |
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| Authors: | LIN Zhi-fu GAO Shang KANG Ren-ke WANG Zi-guang GENG Zong-chao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | sapphire substrate diamond lapping plate material removal rate surface roughness subsurface damage material removal mechanism |
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