| 基于边缘碎裂效应的切割-推挤式加工的机理分析 |
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| 引用本文： | 王龙,田欣利,王望龙,唐修检,吴志远. 基于边缘碎裂效应的切割-推挤式加工的机理分析[J]. 人工晶体学报, 2016, 45(1): 182-186 |
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| 作者姓名： | 王龙 田欣利 王望龙 唐修检 吴志远 |
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| 作者单位： | 装甲兵工程学院,装备再制造技术国防科技重点实验室,北京100072 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51475474) |
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| 摘 要： | 基于边缘碎裂效应的切割-推挤式加工技术可以采用低于被加工材料硬度的工具实现工程陶瓷等脆性材料的加工.通过高速摄像观察、微观形貌观察等方法研究,材料破碎去除是源于预制裂纹在外加三维拉应力场和自由边缘表面的作用下迅速扩展.通过实时检测车刀表面温度变化,表明新技术加工过程能以较小的能量消耗实现材料去除.通过对比背侧预制缺陷和双侧预制缺陷的挤压破碎特性,揭示了凸缘受挤压的侧表面存在的缺陷对轴向推挤力有减小的重要作用.此外,还通过能量角度揭示了材料去除的破碎规律和机理.
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| 关 键 词： | 切割-推挤式加工 边缘碎裂效应 工程陶瓷 材料去除 机理分析, |
Mechanism Analysis of Cutting and Extruding Processing Technology Based on Edge-chipping Effect |
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| WANG Long,TIAN Xin-li,WANG Wang-long,TANG Xiu-jian,WU Zhi-yuan. Mechanism Analysis of Cutting and Extruding Processing Technology Based on Edge-chipping Effect[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2016, 45(1): 182-186 |
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| Authors: | WANG Long TIAN Xin-li WANG Wang-long TANG Xiu-jian WU Zhi-yuan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | cutting and extruding processing technology edge-chipping effect engineering ceramic material removal mechanism analysis |
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