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| 微合金化元素Cu/Ti在L12-Al3Sc/Al界面的偏析行为 | |
| 作者姓名： | 姚建刚 宫裕祥 江勇 |
| 作者单位： | 1. 烟台南山学院材料科学与工程学院;2. 中南大学材料科学与工程学院 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(批准号:51971249)；;山东省自然科学基金(重点项目)(批准号:ZR2020KE012)资助的课题~~； |
| 摘 要： | L12-Al3Sc纳米析出相的热稳定性对于Al-Sc合金的耐热性意义重大.不同溶质原子在L12-Al3Sc界面的偏析行为可能对Al-Sc合金中L12-Al3Sc析出相的热稳定性造成影响.本文针对过渡族微合金化元素Cu和Ti的L12-Al3Sc/Al界面偏析,开展第一性原理能量学计算研究.结果表明, Cu和Ti均倾向于以替换方式偏析在界面Al侧,但偏析驱动力和偏析占位有明显差异.在给定温度下,基体浓度对界面偏析量也有重要影响.基体浓度越高,偏析驱动力越大,界面平衡偏析量或最大界面覆盖率越大.温度为600 K、基体原子浓度为1%时, Ti对偏析界面的最大覆盖率可达80%(0.8单原子层),而Cu不超过4%(0.04单原子层). |
| 关 键 词： | Al-Sc合金 合金化元素 Al3Sc 界面偏析 第一性原理 |