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Au—Sn合金电镀
引用本文:
王丽丽.Au—Sn合金电镀[J].半导体技术,1999,24(5):36-37,42.
作者姓名:
王丽丽
摘 要:
概述了改善的Au-Sn合金镀液,可以稳定地形成组成为80wt%Au,20wt%Sn的Au-Sn合金镀层,适用于具有抗蚀剂图形的半导体等电子零件上形成Au-Zn合金微细焊料图形。
关 键 词:
Au-Sn合金
有机酸锡盐
半导体制造工艺
电镀
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