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| 低温PSG钝化工艺技术及其应用 | |
| 引用本文： | 须华生.低温PSG钝化工艺技术及其应用[J].半导体技术,1985(6). |
| 作者姓名： | 须华生 |
| 作者单位： | 无锡无线电元件一厂 |
| 摘 要： | 磷硅玻璃(PSG)是一种优良的钝化介质.其主要特点是其抗钠离子沾污的能力强,工艺操作简便,淀积温度低(低于500℃),适用于半导体器件电极金属化之后的二次表面钝化.这样既起到了表面钝化作用,又保护了铝层电极,从而可提高半导体器件的合格率及可靠性. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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