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多芯片组件光互连的实现途径
引用本文:
祖继锋,余宽豪.多芯片组件光互连的实现途径[J].半导体技术,1996(5):35-38.
作者姓名:
祖继锋
余宽豪
作者单位:
辽宁师范大学,上海冶金研究所微电子学分部
摘 要:
着重讨论光互连技术在多芯片组件中的潜在应用。分析结果表明光互连技术在多芯片组件中应用应包括:组件的输入、输出、时钟分布以及内部芯片间互连等。
关 键 词:
光互连
多芯片组件
MCM
制造工艺
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