| 添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响 |
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| 引用本文： | 刘琼,卢斌,栗慧,王娟辉,朱华伟,焦羡贺.添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响[J].中国稀土学报,2007,25(6):707-712. |
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| 作者姓名： | 刘琼 卢斌 栗慧 王娟辉 朱华伟 焦羡贺 |
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| 作者单位： | 1. 长沙民政学院电子信息工程系,湖南,长沙,410004;中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083
2. 中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe（x=0,0.1%）焊料合金与Cu基板250℃钎焊及170℃恒温时效时对基体和界面金属间化合物（IMC）的形成与长大行为的影响。结果发现,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加0.1?后,能够抑制基体和钎焊界面反应及随后时效过程中IMC的形成与生长。焊点最初的界面IMC为Cu6Sn5,时效5 d之后,该两钎焊体系中均发现了Cu3Sn薄层的生成,且随着时效时间的增加,各IMC层厚度有明显的增加趋势。与Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点相比,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ce/Cu钎焊体系焊点界面处的IMC层更为平整和细薄。时效过程中,界面IMC的形成与长大受扩散机制控制。
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| 关 键 词： | 金属间化合物 界面 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料 稀土 |
| 文章编号： | 1000-4343（2007）06-0707-06 |
| 收稿时间： | 2006-12-15 |
| 修稿时间： | 2006-12-25 |
Effect of Adding 0.1% Ce into Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Alloy on ItsMicrostructure and Intermetallic Compounds with Cu Substrate |
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| Liu Qiong,Lu Bin,Li Hui,Wang Juanhui,Zhu Huawei,Jiao Xianhe.Effect of Adding 0.1% Ce into Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Alloy on ItsMicrostructure and Intermetallic Compounds with Cu Substrate[J].Journal of the Chinese Rare Earth Society,2007,25(6):707-712. |
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| Authors: | Liu Qiong Lu Bin Li Hui Wang Juanhui Zhu Huawei Jiao Xianhe |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | intermetallic interlace Sn-3 0Ag-0 5Cu solder rare earths |
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