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| 瑞萨评测EV和HEV用功率半导体芯片键合材料的烧结银浆 | |
| 引用本文： | 郑冬冬.瑞萨评测EV和HEV用功率半导体芯片键合材料的烧结银浆[J].半导体信息,2012(4). |
| 作者姓名： | 郑冬冬 |
| 摘 要： | 正瑞萨电子在"2012最尖端封装技术研讨会"的"EV和HEV时代功率电子最新技术动向"分会(6月14日举行)上,谈到了该公司的产品并以封装为中心,就车载半导体封装作了阐述。该研讨会由日本电子封装学会主办,在东京有明国际会展中心与JPCAShow2012(2012年6月13日～15日)一同举行。演讲者是瑞萨的平松真一(生产本部封装及测试技术统括部通用封装设计部主管工程师),演讲题目为"功率电子用半导体封装的动向"。据平松真一介 |
| 关 键 词： | 功率半导体 芯片键合 烧结 银浆 封装设计 半导体封装 功率电子 材料 高密度封装 车载 |
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