层合板一个新的高队理论解析解 |
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作者姓名: | 范业立 林芳勇 |
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作者单位: | 华南理工大学工程力学系 |
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摘 要: | 本以复合材料的Reddy高阶理论为基础,引进一个位移函数Φ,将原来求解的微分方程组转化为一个高阶微分方程,得到了四边简支情况下的Navier型解,和一对边简支另一对边任意情况下的Levy型解,中列举了算例进行比较,其数值结果和献上已有结果相吻合,表明本采用的解法是可靠的,Reddy高阶理论未知数不多,但精度比一阶剪切变形理论要好,计算时地需剪切修正系数,计算较为简单。
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关 键 词: | 层合板 高阶理论 解析解 复合材料 |
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