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| SMT元器件的返修工艺简介 | |
| 引用本文： | 胡志勇.SMT元器件的返修工艺简介[J].世界电子元器件,1998(6):67-70. |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | 在制造电子产品的过程中,工艺过程控制是确保产品质最的重要手段。在实施工艺过程控制中,常常会遇到元器件需要返修的情况。随着电子技术的发展、高密度组装元器件的不断推出和投入 |
| 关 键 词： | SMT 电子元器件 返修 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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