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| 介绍多层基片上的两种细线工艺——GSP和GLO工艺 | |
| 引用本文： | 赵志海.介绍多层基片上的两种细线工艺——GSP和GLO工艺[J].电子元件与材料,1984(5). |
| 作者姓名： | 赵志海 |
| 作者单位： | 电子工业部1020所 工程师 |
| 摘 要： | <正> 随着高密度组装技术的发展,互连导体线条越来越细,导体的层数也不断增多,以满足复杂的多芯片组装技术的需要。由此产生了两个问题: 1)为了保证细线良好的导电性,必须 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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