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高密度陶瓷封装技术
引用本文：和平,俞宏坤.高密度陶瓷封装技术[J].集成电路应用,2003(4):19-19,10.
作者姓名：和平  俞宏坤
作者单位：复旦大学材料科学系,200433
摘    要：
关 键 词：MLC  多层陶瓷  BGA  高密度陶瓷封装
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