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| 高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨 | |
| 引用本文： | 胡旭日,杨祥魁,郑小伟.高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨[J].覆铜板资讯,2006(5):34-35,28. |
| 作者姓名： | 胡旭日 杨祥魁 郑小伟 |
| 作者单位： | 招远金宝电子有限公司，招远金宝电子有限公司，招远金宝电子有限公司 |
| 摘 要： | 本文简要介绍高精细线路用的电解铜箔表面处理工艺的发展趋势．探讨多元合金组分及工艺条件对铜箔耐高温、防侧蚀等性能的影响。通过图解详细的说明了多元合金工艺的机理．提出一种提高电解铜箔性能的新工艺。 |
| 关 键 词： | 电解铜箔 精细线路 侧蚀 |
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