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| 45°载荷作用下单分子层的微屈曲分析 | |
| 引用本文： | 张田忠,郭万林,杨政.45°载荷作用下单分子层的微屈曲分析[J].力学学报,2001,33(3):326-331. |
| 作者姓名： | 张田忠 郭万林 杨政 |
| 作者单位： | 1. 西安交通大学 2. 南京航空航天大学飞机系, |
| 基金项目： | 国家杰出青年基金，长江学者计划，国家自然科学基金资助项目（19972503）． |
| 摘 要： | 通过发展Chisks和Parnes提出的弹簧模型模拟了单分子层的微屈曲现象，结果显示，单分子层的屈曲模态由其横向抗弯刚度及其与基体间粘结刚度密切相关。随着涂层横向抗弯刚度的升高和涂层与基体粘结刚度的降低，屈曲模态趋于光滑且临界屈曲载荷降低。单分子层的纵向抗剪能力对其稳态值没有影响，但临界屈曲载荷会随纵向抗剪力的增大而减小。此外，还给出了单分子层不发生屈曲的临界判据，对于工程设计具有指导意义。 |
| 关 键 词： | 纳米科技 微曲屈 单分子层 弹簧模型 稳定性分析 分子薄层力学 载荷作用 |
| 修稿时间： | 2000年5月18日 |
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