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| XYθ载晶片平台上的挠性铰链的最优设计 | |
| 引用本文： | 杜利明.XYθ载晶片平台上的挠性铰链的最优设计[J].光机电信息,1999,16(3):14-19. |
| 作者姓名： | 杜利明 |
| 摘 要： | 随着半导体元件集成技术水平不断提高,从而,对平台的定位精度要求也不断地提高。例如制造超大规模集成(VLSI)电路定位精度需要0.01μm。另外,最近大尺寸晶片的使用也要求有更长行程的载晶片平台。因此,重点是开发一种具有高精度和大行程晶片定位的晶片平 |
| 关 键 词： | 集成电路 载晶片平台 挠性铰链 最优设计 |
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